数字后端工艺文件（数字后端工具）

数字IC后端设计实现常见问题系列

1、数字IC后端设计实现常见问题系列Q1： Metal stack含义及AL RDL相关信息解读Metal stack含义 在TSMC 28nm IC后端实战项目中，使用的Metal stack为1P10M5x2y2z。

2、Q4： SMIC工艺中，为何插入dummy时，无法成功插入FEOL和BEOL的dummy？在gds merge时，只需添加以下内容即可。或者可以手动在gds上为设计边框添加这一层（以示例中的maia_CPU为例）。

3、本文分享的是数字IC后端实现中关于复杂时钟设计中常见的20个时钟树综合问题，包括MUX设置、clock tree结构合并、SDC命令关联、skew group管理等。合理的时钟结构对提高时钟树综合的效率至关重要。 MUX输入引脚设置为floating pin的目的是为了平衡，而非直接忽略。

4、与stop pin设置有关，理解其与disable_timing和case_analysis的互动。利用clock tree的interclock balance功能：在面对data path延迟等长需求时，通过设置floating pin 0在每个分支实现等时延。时钟树中的冗余路径处理：需避免不必要的功耗和时序问题。时钟树的负载平衡：确保各分支负载均匀，以提高时钟质量。

5、在数字IC后端实现中，时常会遇到关于clock skew的问题。尤其在笔试面试中，这一主题经常被提及。通过深入探讨，我们旨在提升对timing的理解。问题探讨：在设计时，我们常被告知要将clock tree尽量做短做平，以利于SETUP和hold的收敛。然而，根据setup和hold的计算公式，clock skew的作用似乎相反。

芯片公司中,数字后端术语_d,pr,pv的区别是什么?

数字后端术语PD、PR、PV分别代表物理设计、布局布线和过程验证。 物理设计（PD）涉及将电路设计转换为实际的物理布局，确保电路满足性能和制造要求。

pd：physical design后端设；pr：plACEment and routing布局布线；pv：process verification小批量过程验证。PV即物理验证。这部分主要涉及DRC，LVS和ERC检查。这部分也是数字后端工程师必须要熟练掌握的。block level的drc&lvs，我相信工作一两年的小伙伴们都能搞定。

pd ：physical design后端设计 pr ： placement and routing布局布线 pv： process verification小批量过程验证。

模拟版图与数字版图的区别是什么?

模拟版图与数字版图的主要区别如下：设计对象与重点：模拟版图：专注于模拟电路设计，更侧重于性能、工艺、设计、版图、模型与封装的协调。设计过程往往需要手工布局布线，耗时较长，且需特别关注弱信号放大与干扰问题。数字版图：专注于数字电路设计，追求最小线宽、功耗与传输延迟等指标。

模拟版图岗位对学历门槛要求较低，大专或本科学历皆可，而数字后端岗位通常要求本科或以上学位。模拟版图设计主要通过设计工具实现物理布局布线、设计规则检查、电路与版图一致性检查，以及寄生参数提取与后仿真，最终生成GDSII文件。由于模拟电路规模较小且自动化程度有限，设计过程往往需人工多次迭代。

数字layout生成与模拟layout处理有显著区别。通常，数字layout可以通过编写约束实现自动布局与布线，而模拟layout则需人工精细操作。模拟layout的制作过程，如同艺术创作，充满细腻与匠心。人工调取mos管，手动执行floor plan，这不仅是技术，更是一门艺术。

数字后端。工资待遇，模拟版图设计工程师为21600元，数字后端工程师为27700元。职位，模拟版图设计工程师岗位会比数字后端工程师少。

PDK文件学习

在PDK的深入学习中，SVRF被广泛应用于具体的验证操作，如设计规则检查（DRC）、LVS以及电气规则检查（ERC）等。这些验证操作都需要通过编写相应的SVRF规则文件来实现。通过深入学习和理解SVRF，可以更好地掌握PDK的使用和IC设计流程中的验证步骤。综上所述，SVRF在PDK入门中扮演着至关重要的角色，是确保IC设计准确性和可靠性的关键工具。

PDK（Process Design Kit）是半导体设计的核心工具包，是沟通设计和工程制造的桥梁。对于想要入门PDK的工程师来说，基础准备是至关重要的。以下将详细介绍PDK入门的基础准备，特别是针对cadence PDK的理解和学习。理解半导体工艺与设计流程 半导体工艺是将设计转化为实际芯片的基础。

PDK（Process Design Kit）文件是半导体设计中用于描述特定工艺技术的关键文件集合，它包含了设计该工艺技术下芯片所需的所有必要信息。以下是对PDK文件中涉及的关键概念和文件的详细解析：主要文件类型及功能 layout.cdb及相关文件 layout.cdb：默认的主文件，用于存储版图设计数据。

集成电路PDK 是 Process Design Kit 的缩写，是制造和设计之间沟通的桥梁，是模拟电路设计的起始点。PDK是芯片设计流程中与EDA工具一起使用的特定于代工厂的数据文件和脚本文件的集合。PDK的主要组件是模型，符号，工艺文件，参数化单元（PCell）和规则文件。

pdk添加版图层次最简单的三个步骤为：准备PDK文件、导入PDK到设计软件、配置和使用版图层次。 准备PDK文件 确保获取：首先，你需要确保已经获得了适用于你的版图设计软件的PDK（Process Design Kit，工艺设计套件）文件。