Ic后端面试一般哪几轮（ic后端笔试题）

【科普】IC设计流程概述

1、前端设计阶段首先，从市场需求分析开始，即编写Market Requirements Document （MRD），明确芯片的潜在规模和功能需求。接着，设计者会制定芯片架构文件，包括系统架构、引脚分配、软件模型、可测性、寄存器定义等高层面的内容。

2、在IC生产流程中，IC多由专业IC设计公司进行规划、设计，比如联发科、高通、Intel等。IC设计中，最重要的步骤就是规格制定。类比盖房子，先要决定要几间房子，有什么建筑法规要遵守，在确定好所有功能后再进行设计，这样才能免去后续多次修改的麻烦。

3、在集成电路设计过程中，前仿真与后仿真作为关键验证步骤，占据了设计流程的大部分时间，约占60%-70%。它们虽然都是验证手段，但各有侧重和目的。首先，它们的共同点在于都是数字验证工程师的职责范畴，涉及相似的工具，如Synopsys的VCS、CADence的xrun和Model tech的ModelSIM。

IC面试中常被问到——跨时钟域信号如何处理?

跨时钟域信号处理方法常见的有三种。最简单的方法是采用两级DFF串联进行同步，有效降低亚稳态概率。一级或三级DFF是否合适，需考虑平均失效间隔时间MTBF。虽然一级DFF同步的MTBF较长，但也不能完全避免亚稳态，而两级DFF同步的MTBF更长，出错概率更小。

多比特信号跨时钟域处理主要采用以下几种方法：合并信号：应用场景：当多个控制信号需要传输到目标时钟域，但不必为每个控制信号单独进行跨时钟域处理时。实现方式：将多个控制信号合并为一个信号进行跨时钟域传输，例如APB中的psel与penable信号可以合并。

处理多比特信号跨时钟域的问题时，可以采取以下几种策略和技术：多比特融合：合并信号：将复杂的多比特数据流简化为单比特传输，降低偶发偏斜带来的数据丢失风险。控制信号处理：合并控制信号：避免寄存器错误的发生。相移定序控制：生成额外的寄存器使能信号，确保同步的精确性。

UPF低功耗——中后端设计的岗位敲门砖

综上所述，UPF低功耗技术作为中后端设计岗位的重要敲门砖，不仅符合市场需求，还能为个人的职业发展带来显著提升。然而，学习者需要面对一定的技术挑战，通过持续学习和实践来不断提升自己的技能水平。

在IC设计的领域中，低功耗设计的关键技术之一是统一功耗格式（UPF），它在中后端设计流程中扮演着核心角色。无论是中端设计师还是后端工程师，掌握UPF低功耗技术都是至关重要的，因为它能帮助他们创造更节能、性能卓越的芯片，满足市场对低功耗产品的需求。

低功耗四核A7 top Hierarchical Flow课程涉及Hierarchical Flow和Power UPF Flow，4个Power Domain和2个Voltage Domain，通过项目实战训练低功耗技术。此外，还有详细讲解CPU子系统设计的全流程，从顶层top到子模块的划分和优化。

首先，我们需要有一个统一的功耗约束文件，这边以 UPF 来配合介绍，该文件可以实现在前端门级网表到最后逻辑验证等整个芯片开发过程的贯通使用。命令不多，比较好学。接下来几篇文章，大家一起和我配合着 UPF 文件来学习下Low Power知识。

转行IC成功上岸,芯片工程师初入职场年薪30W!平均薪酬的2倍?

1、是的，这位芯片工程师初入职场的年薪30万，确实接近北京平均薪酬的2倍。具体分析如下：年薪情况：该芯片工程师在北京某公司担任数字后端职位，总薪酬达到了30万元。平均薪酬对比：根据2023年第一季度智联招聘发布的《中国企业招聘薪酬报告》，北京的平均招聘薪酬为13251元/月，即年薪约为19万元。

2、根据2023年第一季度智联招聘发布的《中国企业招聘薪酬报告》，北京的平均招聘薪酬为13251元/月。学长毕业后投身芯片行业，初入职场即获得了接近当地平均薪酬2倍的工资，这足以说明他所选择的行业与岗位的价值。在选择职业方向时，学长经历了迷茫期。

数字IC设计(ASIC设计)全流程详解

Tap_off流片：将GDSII文件送至晶圆厂进行流片生产，制作出实际的芯片样品。综上所述，数字IC设计的全流程包括确定项目需求、前端流程和后端流程等多个环节，每个环节都需要细致规划和严格验证，以确保最终芯片的性能和质量。

确定项目需求：包括芯片的具体指标、物理实现（如制作工艺、裸片面积、封装）、性能指标（如速度、功耗）以及功能指标（如功能描述、接口定义）。同时，进行系统级设计，用系统建模语言对各个模块进行描述。

首先，项目启动时，需明确芯片的指标，包括物理实现的制作工艺，如代工厂和工艺尺寸，以及裸片面积（由功耗、成本和功能/模拟区域决定）和封装选择（影响散热和成本）。性能方面，关注速度（如时钟频率）和功耗；功能上，详细描述芯片功能和接口定义。

芯片架构设计：首先，公司需要进行市场调研，明确目标产品（如5G通信芯片或AI芯片）。由经验丰富的架构师设计芯片架构，包括功能定义、算法实现（使用C++、SystemVerilog、Matlab等）。

在数字IC设计的前端设计流程中，首先需要对市场需求进行调研，确定芯片的功能和性能要求。接着进行架构设计与算法设计，使用硬件描述语言（如Verilog）进行RTL逻辑设计，并通过功能仿真进行验证。逻辑综合将HDL代码翻译为门级网表。静态时序分析和形式验证确保设计的正确性和功能一致性。

你的2021届校招,(集成电路ic/fpga)进展怎么样了?

1、联发科 联发科的笔试难度较大，涉及电路设计、脚本语言、算法等多方面知识。面试则包括技术面和HR面，问题覆盖了项目、竞赛、公司价值观等方面。 AMD AMD的面试流程包括选择题笔试、技术面和HR面。问题范围广泛，涉及前端、后端、验证等知识，面试过程中问题深入且灵活。

2、哲库曾是校招的大户之一，提供了相对不错的薪资待遇。其关闭意味着求职学生失去了一个主要的就业机会，同时也使得哲库的离职员工涌入市场，加剧了就业市场的竞争压力。对于微电子集成电路专业毕业的学生而言，就业压力将进一步增大。

3、成都盟升电子提供FPGA、射频等职位，期待你的参与。 士模微电子校园招聘，数字芯片设计、硬件等岗位持续招人。 中国电科50所招聘包括FPGA、集成电路设计等多元职位。 诺瓦星云、英特尔等公司也在十一月校招合集中，内推机会不容错过。

4、面对美国的打压，中国被激起的只有不屈的精神。在关键的核心领域，中国早已展开研究。2014年6月24日《国家集成电路产业发展推进纲要》颁发，9月大基金一期成立。2019年10月，大基金二期成立。有了政策和资金的双重保证，中国集成电路产业发展驶入快车道。